Госкорпорация «Росатом» примет участие в форуме «Микроэлектроника», который
пройдет с 27 сентября по 3 октября на Федеральной территории «Сириус».
Корпорация в рамках выставочного стенда представит решения для проектирования и
выпуска компонентной базы, доверенные программно-аппаратные комплексы, а также
результаты исследований в области квантовых технологий. Экспозиция
продемонстрирует реальный вклад в укрепление технологического суверенитета
России и развитие импортозамещения в критически важных сегментах
микроэлектроники.
«Росатом» участвует в форуме «Микроэлектроника» на протяжении последних пяти лет. В этом году на стенде будут представлены бета-версии систем автоматизированного проектирования (САПР) аналоговых схем и САПР СВЧ-схем, разработка которых ведется под руководством научно-производственного объединения «Росатома». Оба решения включают полный маршрут проектирования с набором базовых функций для разработчиков электронной компонентной базы (ЭКБ).
Еще одной разработкой, представленной на стенде, станет многослойный наноструктурированный электротехнический припой нового поколения в виде никель-алюминиевой фольги. Решение позволяет выполнять прочные, электропроводящие, низкопористые соединения из различных материалов за долю секунды, не перегревая соединяемые элементы, и без дополнительных энергозатрат. Разработка расширяет линейку отечественных наноматериалов для электронной промышленности в сегменте производства электронной компонентной базы для микроэлектроники, радиоэлектроники и других областей и способствует снижению зависимости российских производителей от импортных поставок.
В рамках экспозиции также будут представлены доверенные программно-аппаратные комплексы для обеспечения устойчивости критически важных систем. Посетители стенда увидят результаты исследований по квантовому направлению и действующие прототипы — в частности, экспериментальные установки и методики, применимые в перспективных технологических цепочках. Проекты объединяют физику, электронику и вычислительные методы, формируя научно-технический задел для будущих промышленных решений.
На выставочном стенде будут также показаны полупроводниковые электронные компоненты на кремниевых пластинах диаметром 300 мм (с нанесенными слоями металлизации, мемристивными элементами); макет технологического процесса сборки многокристальных модулей; а также опытный образец многокристального модуля. Данные компоненты позволяют реализовать локализацию завершающих этапов производства кристаллов доверенных интегральных схем.
Все решения, представленные на стенде, ориентированы на российские промышленные предприятия в сегментах промышленной автоматизации, машиностроения, автопрома, энергетики и инфраструктуры. Они актуальны как для B2B-партнеров, так и для государственных заказчиков, которым важны стабильность поставок и соответствие требованиям локализации.
Российский форум «Микроэлектроника» – ключевое событие года в мире
электронных технологий. Это площадка для диалога между разработчиками
электронной компонентной базы и производителями готовой продукции. Цель
проведения мероприятия – комплексно рассмотреть актуальные вопросы разработки,
производства и применения отечественной электронной компонентной базы и
высокоинтегрированных электронных модулей; содействовать развитию отечественной
микроэлектроники, представить разработки и возможности современных технологий.
Крупные российские компании уделяют большое внимание развитию цифровой экономики, необходимой ИТ-инфраструктуры. Созданные условия для появления и ускоренного внедрения современных технологий позволят создавать российское ПО, осуществлять перевод процессов в цифровую форму. «Росатом» и его предприятия принимают активное участие в этой работе.
